一周芯闻 | 中芯国际微机电和功率器件产业化项目落地绍兴;Microchip计划以约83.5亿美元现金收购Microsemi

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楼主 2022-05-08 14:49:49
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业界动态
◆ 大基金持股通富微电股权增至21.72%,进一步加强合作

◆ 群联支援美光64层3D NAND抢先卡位主流制程

◆ 受惠于市场需求,日本被动器件出货额连续13个月增长

◆ 中芯国际微机电和功率器件产业化项目落地绍兴

◆ Imec与Cadence成功流片首款3nm测试芯片

◆ Microchip计划以约83.5亿美元现金收购Microsemi

◆ 英飞凌携手上汽集团在华成立功率半导体合资企业

◆ 华虹无锡集成电路研发和制造基地项目启动建设


招聘专栏

◆ 半导体设备相关职位招聘


业界动态


1. 大基金持股通富微电股权增至21.72%,进一步加强合作

2月27日,通富微电公告称,公司股东富士通鉴于经营需求,将分别向大基金、南通招商、道康信斌投资转让其所持公司股份6.03%、5%、5%,每股转让价款额为人民币9.2元,转让后富士通持股由18.03%降至2%,大基金持股由15.70%升至21.72%。


产业基金是以促进我国集成电路产业发展为目的而设立专业投资基金,通富微电则在先进封装核心技术和关键工艺上拥有丰富的经验。通过本次权益变动,产业基金将进一步加强与通富微电合作与联系,支持集成电路龙头企业发展,带动中国IC制造产业整体水平和国际竞争力的上升。(来源:通富微电)


2. 群联支援美光64层3D NAND抢先卡位主流制程

2月27日,为因应智能移动存储市场进入128GB、甚至是256GB的大容量等级需求,群联正式宣布eMMC/eMCP/UFS控制芯片将全系列支持美光64层3D NAND Flash,亦已准备次世代96层技术研发,不但协助客户在智能移动设备市场扩大产品战线,亦为客户卡位车联网商机作好准备。


2018年全球移动通讯大会(MWC)登场(2月26日-3月1日,在西班牙巴塞罗那召开),应用于智能手机的AI运算、AR虚拟应用、身份识别、GIF贴图、4K HDR影片录制以及环绕音场等创新功能成为各大国际手机厂发表新机之亮点,为能满足这些多媒体功能存储需求,今年度的智能新机之内嵌式存储器容量全面跃升至128GB、甚至是256GB的储存容量等级。(来源:中时电子报)


3. 受惠于市场需求,日本被动器件出货额连续13个月增长

2月28日,日本电子情报技术产业协会(JEITA)公布的统计数据显示,因来自智能手机的需求增加、加上车辆电子化,提振2017年12月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月成长8.4%至3,527亿日圆,连续第13个月呈现增长,月出货额连续第19个月高于3,000亿日圆大关。


被动器件主要有,电阻、电容、电感、变压器、连接器、包含触控面板在内的开关(Switch)元件、使用于智能手机相机防手震等用途的致动器(actuator)、包含智能手机用耳机在内的音响零件、包含TV调谐器、滤波器及无线模组在内的射频(RF)零件等。日本主要电子零件厂计有京瓷(Kyocera)、TDK、日本电产(Nidec)、日立金属(Hitachi Metals)、日东电工(Nitto Denko)、Alps Electric、村田制作所(Murata Mfg)、Hosiden、日本电气硝子(Nippon Electric Glass)、罗姆(Rohm)等。(来源:MoneyDJ)


4. 中芯国际微机电和功率器件产业化项目落地绍兴

3月1日,中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立中芯集成电路制造(绍兴)有限公司(筹),标志着中芯国际微机电和功率器件产业化项目正式落地绍兴。


中芯集成电路制造(绍兴)有限公司项目首期投资58.8亿元人民币,将引进一条集成电路八寸生产线,面向微机电和功率器件集成电路领域,专注于晶圆和模组代工,用于生产微机电系统(MEMS)、功率器件、晶圆级封装和模组封装等产品。(来源:浙江新闻)


5. Imec与Cadence成功流片首款3nm测试芯片

3月1日,imec与Cadence联合宣布,得益于双方的长期深入合作,业界首款3nm测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻(EUV)技术,193浸没式(193i)光刻技术设计规则,以及Cadence Innovus设计实现系统和Genus综合解决方案,旨在实现更为先进的3nm芯片设计。Imec为测试芯片选择了业界通用的64-bit CPU,并采用定制3nm标准单元库及TRIM金属的流程,将绕线的中心间距缩短至21nm。Cadence与imec携手助力3nm制程工艺流程的完整验证,为新一代设计创新保驾护航。


Cadence Innovus设计实现系统是大规模的并行物理实现系统,帮助工程师交付高质量设计,在满足功耗、性能和面积(PPA)目标的同时缩短产品上市时间。Cadence Genus综合解决方案是新一代高容量RTL综合及物理综合引擎,满足最新FinFET工艺的节点需求,并将RTL设计效率提高达10倍。(来源:SEMI China)


6. Microchip计划以约83.5亿美元现金收购Microsemi

3月1日,根据双方宣布的最终协议,微芯半导体(Microchip Technology)计划以约83.5亿美元现金收购美高森美(Microsemi Corp.)。这笔交易将大大扩展Microchip在多个终端市场的市占,包括通信、航空和国防等市场。Microchip表示,此次收购将使其服务的市场规模从180亿美元扩大至500亿美元以上。


Microchip是全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案供应商。Microsemi则是面向通信、国防、航空航天和工业市场的全球知名半导体和系统解决方案组合制造商。目前,Microsemi最大的客户是美国政府,因其在高可靠性应用领域有出众且独特的芯片制造工艺技术,美国航空航天市场的FPGA电子器件几乎由Microsemi一家承包。(来源:彭博社)


7. 英飞凌携手上汽集团在华成立功率半导体合资企业

3月2日,英飞凌与上汽宣布成立功率半导体合资企业。双方合资成立的企业名为上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司,上汽集团持股51%,英飞凌持股49%。合资企业总部设在上海,生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目内,计划在2018下半年开始批量生产。


据悉,该合资公司将为中国电动汽车市场提供功率解决方案,旨在为中国境内新能源产业链的客户提供更加便捷、更加优质的服务和体验,主要为中国市场生产汽车级框架式IGBT模块HybridPACKTM,目前它已被广泛用于世界各地的插电式混合动力和纯电动汽车中。此外,英飞凌还将继续独立服务于其它市场。(来源:美通社)


8. 华虹无锡集成电路研发和制造基地项目启动建设

3月2日,2018年无锡市首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式在无锡高新区举行,标志着华虹无锡基地项目启动建设。


华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩,总投资100亿美元,一期项目总投资约25亿美元,新建一条工艺等级90~65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线,支持5G和物联网等新兴领域的应用。华虹无锡基地项目将分期建设数条12英寸集成电路生产线。首期项目实施后,将适时启动第二条生产线建设。(来源:华虹集团)



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编辑郑秀和雪平

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