三菱电机开始提供配置第7代硅片的 “T系列IGBT模块” 样品

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楼主 2020-06-29 14:59:23
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适应各种用途的工业设备,此次,三菱电机推出了采用最新第7代IGBT和二极管的产品——“T系列IGBT模块”。该系列产品将提供3种封装48个品种,来满足通用变频器、电梯、不间断电源(UPS)等各种用途的工业设备低功耗和高可靠性的需求。

本产品在“PCIM※1Europe 2015”(5月19-21日于德国纽伦堡举行),“TECHNO-FRONTIER 2015 -MOTORTECH JAPAN-”(5月20日-22日于日本幕张举行), “PCIM※1Asia 2015”(6月24-26日于中国上海举行)上展出。

※1 PCIM:PowerConversion Intelligent Motion

NX封装 焊接端子


NX封装 压接端子


标准(std)封装

新产品的特点

1应用第7代IGBT和第7代二极管,降低功率损耗

搭载采用CSTBTTM2 结构的第7代IGBT,降低功率损耗和EMI噪声。

采用新背面扩散技术的RFC二极管3,降低功率损耗,且无阶跃恢复特性(仅限额定电压为1200V的产品)。

※2 载流子存储式沟槽栅型双极晶体管

※3 Relaxed Field of Cathode Diode:通过在阴极部分地增加P层,反向恢复时注入空穴,因而使得恢复波形变得平缓,并且能够抑制电压尖峰。

2改进封装内部结构,提高工业设备的可靠性

・在兼容业界标准封装的基础上,改进内部结构。

・通过采用绝缘和铜基板一体化的底板,并改进内部电极结构,提升热循环寿命※4,降低内部电感,从而提高系统装备的可靠性。

・两种NX封装(焊接端子型和压接端子型),以及一种标准(std),共三个封装类型。

※4 较长时间的底板温度循环变化决定的模块的寿命

发售样品



封装内部结构详情

<NX封装(焊接端子和压接端子)>

内部电感较现有产品5 降低约30%。

将树脂绝缘和铜基板一体化,并与直接树脂6灌封相结合,提高热循环寿命与功率循环寿命7

通过压接插入而无需焊接即可连接模块端子和PCB,能够简便地安装至设备中(仅限压接端子封装)。

通过树脂灌封,能够降低硅氧烷9,满足阻气性等市场需求。

<标准(std)封装>

通过改进内部电极结构,使内部电感较现有产品10 降低约30%

通过厚铜基板技术,提高热循环寿命4

将陶瓷基板上的敷铜电路加厚,提升热循环寿命,并实现小型封装11

※5 与本公司第6代IGBT模块(CM450DX-24S)相比较

※6 经过特别调配的环氧树脂,调整了热膨胀率并提高了粘附力等

※7 较短时间的温度循环令绑定线温度发生变化时的寿命

※8 与本公司第6代IGBT相比较

※9 硅胶中含有的低分子化合物

※10 与本公司第6代IGBT模块(CM600DY-24S)相比较

※11 底板面积减少24%(以CM600DY-24S为例:80mm×110mm→62mm×108mm)

其他特点

PC-TIM产品(可选)

通过提供涂有最佳厚度PC-TIM12的产品(可选),可以为客户省去散热硅脂的涂装工序

※12 Phase Change ThermalInterface Material:常温为固态,随着温度上升而发生软化的高导热硅脂


主要规格



环保考虑

符合RoHS※13 指令(2011/65/EU)。

※13 Restrictionof the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronicequipment


商标

CSTBT是三菱电机株式会社的注册商标。

制作工厂

三菱电机株式会社 功率器件制作所

〒819-0192 福冈县福冈市西区今宿东一丁目1番1号

销售公司

三菱电机机电(上海)有限公司

上海市长宁区兴义路8号上海万都中心29楼

邮编: 200336

TEL +86-21-5208-2030 FAX +86-21-5208-1502

三菱电机(香港)有限公司

香港太古城英皇道1111号太古城中心一座20楼

TEL +852-2210-0555 FAX +852-2510-9803



更多信息,请访问:

http://www.MitsubishiElectric-mesh.com


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