魅族 15 Plus 真机曝光,UFS 3.0 重新定义闪存|潮资讯

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楼主 2020-11-20 16:27:14
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  • 魅族 15 Plus 真机曝光,魅友欢呼!



去年,黄章在论坛上确认将为纪念魅族成立 15 年,推出魅族 15 Plus 旗舰手机,这款产品将由黄章亲自打造。


或许是因为发布日期将近,最近关于魅族 15 Plus 的消息越来越多,包括外形配置均已被曝光。



此前,微博@Ubuntu团队 放出了一张魅族 15 Plus 渲染图。


可以看出,魅族 15 Plus 延续了魅族旗舰经典的后盖设计。


摄像头方面采用了垂直排列的双摄设计,搭配环形闪光灯。



今天,又有网友曝光了一组魅族 15 Plus 的真机谍照。


从谍照上看,魅族 15 Plus 真机与此前曝光的渲染图有了巨大的变化,正面是一整块 18:9 全面屏,没有了正面的圆形 HOME 键。


整机采用了近似 iPhone X 的风格,但额头部分并未采用刘海设计。



背面设计没多大变化,但看着怪怪的,很像用旧产品 PS 出来的图...


一句潮评:看着确实有点假,正面也蛮假的,M15 Plus 到底会长啥样?


  • 索尼再出小屏旗舰!5 英寸屏幕+骁龙 845 处理器




  • UFS 3.0 标准发布:最高 2.9GB/s 重新定义闪存


1 月 31 日,固态技术协会(JEDEC)正式发布了 Universal Flash Storage (UFS&UFSHCI) v3.0 标准(JESD220D、JESD223D)


UFS 就是常说的闪存,UFS 3.0 标准可以说是让手机闪存再次有了翻天覆地的变化。



UFS 3.0 引入了 HS-G4 规范,单通道带宽提升到 11.6Gbps(1.45GB/s),是 HS-UFS 2.1 性能的 2 倍。


考虑到 UFS 的最大优势就是双通道双向读写,所以理论的接口最高带宽可达 23.2Gbps,约 2.9GB/s。


作为对比,eMMC 5.1 的理论带宽是 600MB/s,只有 UFS 的 1/5 左右。


这回,再也没法将 eMMC 5.1 优化成 UFS 3.0 了吧?



其它方面,UFS 3.0 支持的分区增多(UFS 2.1是8个),纠错性能提升,电压 2.5V,支持最新的 NANG Flash 闪存介质。


面向工业领域如汽车自动驾驶,工作温度零下 40 摄氏度到高温 105 摄氏度。



UFS 3.0 标准面向主控厂商参考,用于简化通行设计。


而 UFS 存储卡v1.1标准将实现对 HS-Gear1/2/3 的全部兼容,存储速度最高可达 1.5GB/s。


一句潮评:涉嫌辱 X,不好不好。


  • 全球首款联发科 P70 手机来了,熟悉的全面屏设计




2017 年底,联发科高管表明今年联发科将暂缓高端 X 系列芯片的开发,将精力放在中端产品上。


随后的联发科举办的媒体年终聚会上,联发科总经理陈冠州明确今年将推出两款 Helio P 新处理器。



陈冠州还曾言:“下一代的 Helio P 系列,在功能部份主要会着重在人工智能以及电脑视觉领域。”


在我们都在期待联发科放大招的时候,一张联发科 P70 携手 ulefone 首发亮相 MWC 的海报被曝光。


海报以“面对未来”作为宣传语,毫无疑问,P70 将会以 AI 人工智能作为今年的主打亮点。



结合此前的消息来看,P70 在综合性能上将大幅超越了高通骁龙 660,甚至碾压了自家的 Helio X30 处理器。


不过,与高通下一代中高端芯片骁龙 670 对比,胜负还不好说。


此前曝光的 Helio P70 处理器规格:

工艺:台积电 12nm 工艺

CPU:4× 2.5GHz A73+4× 2.0GHz A53 八核心

GPU:800MHz Mali-G72 MP4


如今,联发科选了一家不怎么知名的厂商进行首发,老伙计魅族甚至一句话都没有~可以说是意味深长了。



随着海报公布,ulefone 即将亮相 MWC 的新机渲染图也被曝光。


消息称,这款产品将采用 2280×1080 分辨率显示屏,比例超过 19:9,尺寸在 6 英寸左右;


金属中框,3D 双面玻璃设计,后置双摄像头。


从该机身上,我们可以看到太多熟悉的元素,例如缩水版 iPhone X 刘海屏幕、有点类似于一加手机的壁纸等。


不过,潮老师觉得这款产品的渲染图有点眼熟的呀,前几天是不是被曝光过?


一句潮评:感觉明年跟这手机撞脸的产品很多啊...


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