DIY凉凉了?这些趋势将带领行业重新辉煌

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楼主 2021-04-06 15:56:58
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CPU漏洞频频爆出,性能瞬间打回几年前

矿工疯狂抢购显卡,显卡价格暴涨近100%

主板销量连年下跌,出货不足2013年60%

内存价格持续疯长,单条8G曾经问鼎千元


如果问我对2017年的DIY行业有什么感受,大概上述几条最令人深刻吧。硬件在暴跌与暴涨之间反反复复,DIY玩家苦不堪言。

谁知道曾经被当做赠品的内存价格居然能超越所购商品,网吧老板经营不善却因显卡内存暴涨一毛没赔反倒连本带利一起赚。矿工居然开车堵在显卡工厂大门求购“年度最佳理财产品”从索尼α6000变成了内存条。


硬件产品从一开始对卓越性能的追求,变成挤牙膏的好手。2016年风声本已不对,谁知2017的市场更加畸形变态。涨价无非是利益的追逐,维稳则是无奈的止损。显卡吧每次刷新都能看到对硬件价格的讨论,充斥着愤怒与无奈。


乘坐过山车的币价

当看到以太币从当初的约合1800元人民币涨到1000美元的时候,我也开始怀疑人生了,要不要也去做个矿工?进到讨论群才发现,小矿工不过是一茬茬的韭菜,割完一批没几天还会有别人接盘。

反正,我的2017 DIY之路是在借内存与借显卡中度过的。土豪玩家忍忍也就买了,平民玩家伤心的比比皆是。以太币传言10月转POS(不用显卡挖矿了),目前看上去还有7个月,但还要面临一波涨价。

内存颗粒迟迟不降,主板反而还要继续涨价,还好AMD撑起了CPU的大旗。如此看来,DIY行业充满了阴霾,恢复正常价格遥遥无期,但你有没有从细微的线索之中找到重新崛起的迹象呢?

1

用力挤牙膏的那只手


在Intel推出Tick-Tock模式之后,AMD处理器份额开始持续下降,而寄希望于“农用机具”系列架构重振旗鼓的梦想也破灭了。然而!AMD努力憋了两年多的ZEN确实一鸣惊人,虽然一代产品还有些许瑕疵,但综合性能还是非常之牛的。


AMD蛰伏多年终于爆发

最直观的感受就是,Intel再也坐不住了,不知道是怎么的,i9一下就蹦出来了,然后紧急发布了8代扣肉,连CPU针脚都没来得及更换,坊间也不断有大神使用Z170系列主板兼容8代扣肉,总之,Intel已经乱了阵脚,但仍在努力补救。


Intel Tick Tock策略开始被打乱

可以见到,现在的CPU市场才正在逐渐恢复正常,有竞争、有压力、有动力,Intel的底子还是非常好的,技术储备深不见底,虽然现在仍事一种对市场的应对策略,没有将更好的产品拿出来,玩家说的被一炮打翻其实是完全不存在的,所以谁都不能给未来定局,但可以预见的是,二者不相上下的产品竞争才会让消费者得到更多的实惠。

2

越来越统一的技术规范


当技术规范大家都认同的时候,就会变成行业都会遵守的标准。比如Intel的Thunderbolt接口,在经历了两次失败之后,终于在第三次Thunderbolt 3上获得了成功。


雷电接口从一开始承载的就是“统一接口标准”

Thunderbolt 3中文为雷电3,广泛使用Type-c接口形式,具有高带宽高功率输出的优势。重要的是可以同时进行高速双向传输,这也是为什么突然间显卡扩展坞涌现出来的原因,原来扩展坞所使用的仅是PCI-E的延长线,从1X到4X不等。

因此显卡性越高,损耗越高,本来有限的带宽还要分别配给上下行。Thunderbolt 3的出现彻底解决了外置接口带宽问题。


加上Type-c接口雷电3如虎添翼大获成功

基于高带宽,未来台式机主板背面可以省去很多接口,或全部使用雷电3标准的Type-c接口,现在很多设备也都在过渡Type-c接口,在这种情况下,无论是视频输出、外设接驳、数据迁移都使用同一种类型接口做到,可以互相促进主板与外围设备的及时更新。

而且基于雷电3标准Type-c接口可以节约非常大的空间,让主板更加小巧,台式计算机小型化打下基础。

既然是DIY,RGB灯光也是大势所趋,华硕率先推出了AURA SYNC神光同步技术,使得不同硬件的灯光通过主板的统一适配标准而达到集控。灯光控制只是人眼所及最明显的一部分,而一些直观感受不明显的标准统一也显得十分有必要。


AURA SYNC让会发光的硬件全都联动

AMD目前给出了一个雏形,在RX VEGA显卡上,设有两个4pin插针,可以兼容可调转数风扇,这两个风扇可以是用于机箱走风道的,也可以是PCI-E位辅助风扇,通过温度智能控制风扇转数,在温度与噪音方面做到平衡。这个功能可比什么RGB灯光的实用性以及可玩性高多了,有利于行业的发展促进。

未来机箱内部的各个系统如果形成统一的接口、控制标准,就非常有利于行业的整合与共同进步,能够有效的进行合力研发,而不是各自为战,让用户在兼容性上有各种困扰。

3

单位体积性能比增强


随着房价的不断攀升(可能不是这个原因)越来越多的人开始喜欢ITX版型,华擎在ITX版型上有着近乎癫狂的痴迷,比如X299 ITX。虽然现在mini机型还没有真正的崛起,但趋势非常明显。


身边的确有人在用这款主板

现售的华硕ROG G20系列主机就是利用了极限空间压缩的做法,让曾经的傻大憨粗的机箱获得如办公机一般的体积,索泰的ZBOX体积则压缩的更夸张,一台高性能主机的体积变成了一个机顶盒大小。


电视盒般大小的空间内塞进去了GTX 1060显卡

虽然体积已经开始有效的减小,但主板PCB方面都是定制的,一是价格居高不下,二为拓展性不强,在DIY方面非常有限。未来DIY主机的方向是面向小型化发展,大致的方向应该是提高目前芯片组主板的ITX版型占比,让市场逐渐接受小主板,激发出用户对小主板的需求。

而在全面推广ITX版型之后,不排除可能会有更小版型的DIY主板出现。目前华擎比较极限的做法就是使用笔记本内存插槽省出更多空间,而华硕则在ITX主板有限的面积上纵向拓展空间。

目前市面上装得下独显的的DIY机箱最小体积为4.1L,除电源外,均使用常规规格硬件,但依然受限于散热设计,造成很大空间的浪费,散热也没有那么好。所以目前情况来看,对于一些需要小型游戏主机的玩家来说,现在的硬件环境还有很大的提升空间,而顺应大趋势,走这条路绝对是光明的。

在未来,DIY主机大体的发展方向为接口及控制集中化、体积小型化。考验的不仅仅是板卡设计能力,一些统一的标准也需要提出,比如散热器方面,小型化带来的第一大问题就是散热,CPU散热器目前最小的能与主板接口平行,大的连全塔机箱都装不下。在显卡散热方面可DIY性几乎为零,这也是一个极大的机会。

如果显卡能够以一种只出售PCB的形式出现,在制定了相关PCB标准之后,散热器可以以一种配件的形式出现,不仅增加了可玩性,还能够节约成本。不过这种模式在近三年大概看不到相关迹象。

而限制这些技术发展推进的关键因素就是市场,为了短期内能够增强自家的收入,所有品牌必定各自为战,即使有人提议相关标准的制定,但相信在行业里有点影响力的都想成为标准的制定者。

如此看来,等待“硬件大同”的日子略远。不过有实力的品牌可以在自己的硬件生态圈内进行尝试,推广的态度不是小众,而是试着让所有人都能接受它。

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