第二季全球智能机芯片高通再称王;高通收购恩智浦面临的内外部难题;3年前苹果押宝A11内嵌AI芯片neural engine

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楼主 2018-11-27 17:49:53
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1.第二季全球智能机芯片高通再称王;

2.高通收购恩智浦面临的内外部难题;

3.苹果IC主管Srouji揭密:3年前押宝A11内嵌AI芯片neural engine;

4.英伟达股价大涨近5% 再创历史新高;

5.2016年全球功率半导体增长3.5%达到351亿美元;

6.Nextchip获得CEVA图像和视觉平台授权许可



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1.第二季全球智能机芯片高通再称王;


集微网消息,研调机构DeviceAtlas统计今年第2季安卓智能机数据,全球手机芯片市场仍以高通为市占龙头,其中最为热销的芯片为骁龙410,即便高通在全球各地攻城略地,但是联发科仍有胜出地区, 在阿尔及利亚以3成份额远胜高通,稳坐当地龙头宝座。


根据DeviceAtlas统计全球安卓手机芯片厂高通、联发科、三星及海思在俄罗斯、日本、印度、德国、巴西、南非等20个主要国家市况。 其中,高通市场份额大多在各国都处于领先状态,份额达到20~40%之间,其中以阿根廷约45%最高,其次是巴西及波兰。


至于联发科则在阿尔及利亚称霸,不仅胜过高通,份额也有约35%、表现优异,其次是印度拿下24%,在当地稳坐第二名,胜过三星及海思;在此次统计的20个市场中,份额也几乎都有双位数表现。


据集微网消息,在印度市场展讯市场份额位居第一。


DeviceAtlas指出,高通以低端智能机芯片骁龙410为销售芯片王,其中搭载骁龙410的智能手机包含三星Galaxy Core Prime, Galaxy A3、Galaxy J5及小米的红米Note和Motorola的Moto E等;联发科则以MT6572成为该公司最为热销的芯片。


MT6572为联发科在2013年推出的双核心芯片,主打低端智能手机市场,采用28nm制程,推出后成功席卷大陆低阶白牌机市场,后续更搭上大陆智能机走向海外策略,成功在新兴国家市场放量出货,拿下亮眼的销售成绩。



2.高通收购恩智浦面临的内外部难题;



高通(Qualcomm)早在2016年10月即与荷兰芯片大厂恩智浦(NXP)达成收购恩智浦的最终协议,原本高通预计在2017年底前可取得必要的政府监管机构审查批准、完成收购交易,但如今随着欧盟(EU)基于未提供资讯为理由,二度暂停审查高通收购恩智浦交易案,加上恩智浦股东之一的美国对冲基金Elliott Management不太愿意出售持有的恩智浦股份,导致这项收购交易距离正式完成如今看来似乎不确定性又更高。


根据NASDAQ网站报导,高通如今面临的首个恩智浦收购难题,即在持有恩智浦少数股份的Elliott Management以及其他两个较大股东,希望恩智浦重新协议出售高通的协议条款上,其主要认为高通达成以恩智浦每股110美元现金的收购价格,是严重低估恩智浦的价值。


如Elliott Management在8月时透露,该公司持有恩智浦的累计股票及衍生工具,合计占恩智浦6%股权,多数恩智浦股东如今均不情愿以高通收购价格出售给高通。例如高通虽然已多次延长其要约收购(Tender offer),且恩智浦可出售的流通在外股份比例,也从3月的17.2%减少至8月底仅剩6.9%。


有鉴于恩智浦整体需7~8成股份必须出售给收购方,才能顺利完成收购交易,因此从目前收购价格的情况来看,这项交易似乎不太可能达到完成的地步,除非高通在收购条件上再给出一些甜头,或许较有可能获得Elliott Management等恩智浦股东同意出售。


另一高通面临的困境在于欧盟审查的卡关。虽然这项收购交易案已经获得美国反垄断监管机关批准,但由于恩智浦是欧盟厂商,欧盟执委会(EC)自6月起也对这项交易是否可能形成排除其他芯片供应竞争对手、导致价格上扬及减少半导体产业创新等垄断情事进行深入调查。


虽然欧盟执委会有着90天的审查时限,意谓10月17日就要对此交易案做出决定,但最新据欧盟官网公布文件显示,欧盟反垄断监管机构已于8月17日再次暂停审查高通收购案,要等到高通及恩智浦将资料补齐后才会再恢复审查作业,并将公布调查结果日期延后至12月6日。这也让收购结果更加扑朔迷离。


若完成对恩智浦的收购,对高通的最大益处在于可多元化其业务模式,因恩智浦主要生产面向汽车、工业及物联网(IoT)领域的芯片产品,若能完成收购将有助高通多元化产品线至汽车、连网、安全支付及安全装置等新兴终端芯片市场,可提供较高的获利性以及庞大的成长潜力。


此外,收购恩智浦后也可让高通一举成为在全球更广泛半导体市场上,销售表现仅次于英特尔(Intel)的芯片业者,且高通与恩智浦合并后的实体,也势必对博通(Broadcom)、安谋(ARM)及Analog Devices等业者形成更强大的挑战性。DIGITIMES


3.苹果IC主管Srouji揭密:3年前押宝A11内嵌AI芯片neural engine;



长达2小时的苹果(Apple)发表会最令人印象深刻的新品便是十周年纪念机种iPhone X,但其实若离了A11 Bionic CPU芯片,iPhone X剩下的恐怕徒具外型,而真正懂门道的内行人会提问的问题是:A11芯片背后的苹果IC设计团队究竟是如何打造出这颗带动iPhone X手机的动力引擎出来的?Mashable在发表会后24小时邀请到苹果IC设计团队总监、硬件科技资深副总裁Johny Srouji一揭A11 Bionic芯片的开发内幕。


陪同受访的苹果全球行销资深副总裁Phil Schiller一语道破了苹果对于iPhone手机开发过程中对于芯片的重视:在过去每一代的产品开发过程中,其中一个核心要素便在于产品里面的芯片,基本上,这些芯片正可说是苹果产品的定义组成之一。对苹果来说,芯片开发可说是iPhone打造过程中必经之路的一部分,绝不是像乐高积木似的可以随便外购,然后堆叠而成。


问到A11是何时开始动手开发的?Srouji给出的答案令人咋舌。他表示,苹果着手架构芯片,一般从3年前就开始。这意味着A11 Bionic芯片早在2014年间就进行开发工作了,而当时苹果还忙着出货内建A8芯片的iPhone 6。值得注意的是,2014年时,少有在手机层次上讨论AI和机器学习任务的议题,然当时,苹果在架构芯片开发之际,已经押宝手机SoC内嵌neural engine了。


何以苹果早在3年前就押宝iPhone手机SoC内嵌neural engine、用来执行AI运算任务这件事让人另眼相看呢?要知道,包括AI在内的这些先进演算法,例如Siri,通常系在云端上执行高阶演算,因此,在用户端便需要有网路连结;然而,iPhone X将AI技术导入手机里,显然是想避免把用户个资送出手机、送到云端,但iPhone X的AI应用如果想要在手机层次、而非云端层次上执行的话,这也可以解释对于强大运算芯片的需求,因此设计了A11 Bionic处理器上的一对核心。


至于苹果从A4到A11的开发过程中,其实并非每一次都是从零开始的。在开发每一代的芯片时,都会先检视前一代的架构,然后再决定到底是要据此改善、还是重新开始。以A11 Bionic为例,可说是利基于A10 Fusion芯片的效能表现以及部分技术上。Schiller形容A11 Bionic芯片可说是集设计、架构与技术改变于一身的混合体,有些地方是全新的,有些地方则是对于既有处理器设计的更新。先前导入到A10 Fusion芯片的高功能与高效能核心,也获得了换代更新,包括多了2个核心,以及可以进行非对称多重处理(asymmetric multi-processing)任务,这意味着可以立刻运行1、2、3、4、5或6核心。


在当前GPU加速运算当道的时代里,何以苹果选择客制化芯片来执行AI任务呢?对此,Srouji表示,Neural Engine的开发可说是苹果IC设计团队对于优化系统效率、永无止境追求的体现。对于部分应用程式或软件而言,有些演算法最好还是利用函数程式模型(functional programming model)比较好。这其中也包括了iPhone X最新的脸部追踪和Face ID,以及扩增实境(AR)相关的物体侦测。


以上所述的都使用了神经网路、机器学习或是深度学习等,这种神经处理当然能够在CPU上运行,诚然能够在GPU上处理来得更佳。然而,对于这类神经网路种类的程式模型来说,若能内建客制化专属该程式任务的芯片,其实反而要比绘图处理器来得更加节省功耗。Srouji进一步指出,Neural Engine的秘密在于其能够进行矩阵乘法(matrix multiplications)以及浮点处理(floating-point processing)。除此之外,苹果并不愿多做阐述了。


Schiller在旁补充道,A11里的Neural Engine只进行专门的一些任务处理而已,并不进行通用化用途,脸部识别、AR物件侦测以及在即时状态下进行生动表情符号(Animoji)脸部追踪等,是其特殊运算任务中的几项。新手机iPhone X里的A11 Bionic芯片,无疑地指向苹果朝向先进机器学习与扩增实境的未来企图心。DIGITIMES


4.英伟达股价大涨近5% 再创历史新高;



腾讯证券讯 北京时间9月18日晚间消息,据美国财经网站MarketWatch报道,英伟达股价在美股市场周一早盘的交易中大幅上涨近5%,创下了历史即日新高,此前该股在上一个交易日也大幅上涨了6.3%,原因是分析师继续看好这家图形芯片生产商,将其视为半导体板块中的首选股票。


英伟达股价现涨4.85%,报188.85美元/股。


在过去三个月时间里,英伟达股价累计上涨了23%,相比之下同期追踪半导体板块的费城半导体指数(PHLX Semiconductor Index)上涨了8.6%,标普500指数则上涨3.1%。


太阳信托罗宾逊汉弗公司(SunTrust Robinson Humphrey)的科技股研究分析师威廉·斯泰因(William Stein)周一发布研究报告,重申了对英伟达股票的“买入”(Buy)评级,称买入英伟达仍是其投资这个版块的“最佳方式”。


与此同时,英伟达股价的上涨走势还帮助拉升了竞争对手AMD的股价,后者在早盘交易中上涨了3.2%,从而使其三个月以来的累计涨幅达到了13%。


斯泰因对芯片行业整体上持看涨立场,原因是该公司的专有情绪动能指标在9月份实现了连续第11个月的上升。他说道,其他需求指标仍在很大程度上保持着很有建设性的状态,并指出这个行业的估值相对于整体市场来说没有那么高。


他看好的其他芯片股还包括高通、赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)、亚德诺半导体(Analog Devices Inc.)和Microsemi Corp.等。(                    


5.2016年全球功率半导体增长3.5%达到351亿美元;



集微网消息(编译/丹阳),日前调研公司 IHS Markit 首席功率半导体分析师Richard Eden就2016~2017年功率半导体市场份额做出了如下分析。


2016年全球功率半导体(分立器件、模块和功率集成电路)市场销售额从2015年的339亿美元增长了3.5%达到351亿美元。虽然2015年这一数字下降了2.6%,但2016年的确打了一场漂亮的翻身仗。


其中,离散功率半导体增长5.9%,功率模块增长3.5%,功率半导体器件增长2.1%。2016年英飞凌科技成为全球功率半导体的主要供应商,主要供应离散功率半导体和功率模块,在跻身成为第二大功率半导体器件供应商后,增强了其行业内的主导地位。


一直以来,德州仪器是功率半导体市场领导者,但在2015年被英飞凌超越后,于2016年退居全球第二。2016年9月安森美完成对飞兆半导体(Fairchild)的收购后,市场排名升至第三位,其离散的功率半导体市场份额跃升10%,增加1倍之多,紧随英飞凌之后跃升第二。


2016年全球五大区域的功率半导体市场继续保持增长,其中欧洲、中东和非洲(EMEA),功率半导体营收增长了2.8%;美洲,半导体的总收益增长了1.2%;中国市场增长4.9%,日本增长4.6%,亚洲其他地区增长2.5%。


离散功率半导体(Discrete power semiconductors)


2016年,全球离散功率半导体营收约118亿美元,较2015年增长了5.9%,功率MOSFETs产品占49%。

在离散功率半导体的主要供应商中,英飞凌科技在2016始终位居榜首。

安森美因收购飞兆半导体攀升至全球第二,市占率增加了6%。从表面上看,两家企业产品线类似,但实际上是互补的,不是竞争关系,协同效应促使安森美很快实现了对飞兆业务的掌控。


功率模块(Power modules)


2016年全球功率模块市场营收约41亿美元,比2015年增长了3.5%。其中标准的IGBT模块占了大部分收入,估计占总数的46%。

2015年初收购美国国际整流器公司(International Rectifier)后,英飞凌超过三菱电机成为领先的功率模块制造商,2016年继续扩大领先地位,市占率增加0.9个百分点。

三菱失去了市场份额,部分原因是由于2016年4月发生地震后,使得产线关闭。

2016年,富士电机(Fuji Electric)攀升至第三名,超过了德国赛米控(SEMIKRON)。

四大供应商占了全球功率模块市场的60%。然而,在收购了飞兆半导体之后,安森美在功率模块市场排名中稳居第五位。


功率半导体(Power ICs)


2016年,全球功率半导体市场营收预计达192亿美元,比2015年增长了2.1%。其中电源管理芯片市场(PMIC)所占据的市场份额是最大的,占比7%。

德州仪器公司是电力市场的领导者,在2016年占据约14%的市场份额。

在功率半导体方面,英飞凌科技位居第二,市场占有率接近8%。整合飞兆半导体之后,安森美增长速度最快,市占率攀升至第三位,接近7%。


6.Nextchip获得CEVA图像和视觉平台授权许可



APACHE4 预处理器包括完全可编程 CEVA-XM4 DSP内核,为包括图像增强、

特征提取和分类的各种先进驾驶辅助系统(ADAS)应用和

工作负载提供全面的灵活性。

两家企业将会参加9月19至21 日在布鲁塞尔举办的AutoSens会议


集微网消息,CEVA,全球领先的智能和互连设备的信号处理IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码:CEVA)宣布,专业从事先进驾驶辅助系统(ADAS)系统嵌入式视觉应用的芯片设计公司Nextchip已经获得CEVA-XM4图像和视觉平台授权许可,用于其APACHE4视觉预处理器,目标市场是实时ADAS视觉系统。Nextchip已经将CEVA的可编程视觉平台加入APACHE4中,以配合其特色的图像处理加速器,从而实现先进且价格合理的ADAS应用。

Nextchip首席执行官Kyoungsoo Kim表示:“我们开发的APACHE4为大众市场提供价格合理并且可升级的ADAS系统。CEVA业界领先的视觉平台为我们的解决方案增添了高度的灵活性,充许实现差异化的机器视觉相关ADAS产品。CEVA在计算机视觉和人工智能领域的长期经验和成功,使得该公司成为Nextchip创建新一代ADAS系统的理想合作伙伴。”


APACHE4是瞄准下一代ADAS系统的视觉预处理器SoC。通过其专用的图像加速器及相关软件的子系统,APACHE4将主ECU的工作负荷显著减少多达70%,以使得所有的图像检测算法能够同时运行。APACHE4加入了专用检测引擎,支持行人检测、车辆检测、车道检测和移动物体检测。嵌入其中的CEVA-XM4图像和视觉平台可让APACHE4的客户使用高阶软件编程来开发差异化的ADAS应用。


CEVA首席执行官Gideon Wertheizer评论道:“Nextchip选择CEVA-XM4,是我们视觉IP以其性能和对ADAS市场的独特价值获得的又一次认可。APACHE4 使得每家汽车制造商和每辆车都可以获得重要的ADAS能力,使得我们进一步增强驾驶者的安全性,最终实现更安全的道路。”


CEVA的新一代图像和视觉DSP平台可满足极端处理能力要求,同时降低对于智能手机、监控、增强现实、感测、避障无人机和自动驾驶汽车等最复杂的机器学习和机器视觉应用的功耗束缚。这些DSP平台包括由标量和矢量DSP处理器组成的混合架构,以及简化软件开发的全面的应用开发套件 (ADK)。CEVA ADK包括:CEVA-Link,用于帮助软件与主处理器无缝集成;一系列广泛应用和优化的软件算法; CEVA实时深度神经网络 (CDNN2) 软件框架,简化机器学习开发,且相比较基于GPU的系统,只需其很小一部分的功耗;以及先进的开发和调试工具。更多信息,请访问http://www.ceva-dsp.com/app/imaging-computer-vision/。


CEVA 和Nextchip将于2017年9月19至21日参加在比利时布鲁塞尔举办的 AutoSen大会,这是AutoWorld的一部分。如要了解更多信息或者约见CEVA专家,请联络events@ceva-dsp.com 或者访问公司网址http://www.ceva-dsp.com/event/autosens-brussels-2017/。如要约见Nextchip代表,请联络sales@nextchip.com。


 关于Nextchip 


Nextchip是半导体领域的主要视觉技术提供商,针对从视频安保至汽车的嵌入式视觉应用。自1997年开始,二十年来已经创立了创新的图像处理技术,并且获得了显着的市场份额。通过这些高度成熟的视觉技术,Nextchip提供广泛的知识和经验,包括评测和评估。作为视觉技术专业厂商,Nextchip提供差异化专有技术并且确保采用了专有算法的优化IP,这是Nextchip迈向ADAS市场的主要竞争力。如要了解更多信息,请访问公司网址http://www.nextchip.com/eng/ 和查看LinkedIn。


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